据斯科尔科沃科学技术研究所网站10月24日消息，俄罗斯斯科尔科沃科学技术研究所（Skoltech）的研究人员开发出一种自组装3D纳米复合材料，该材料具有出色的面内和面外导热性、高电阻率和良好的疏水性，在包装和电子产品的热管理应用中具有广泛的潜在用途。研究人员通过一种简便的策略制造了具有高性能的3D聚乙烯醇（PVA）取向氮化硼（BN）气凝胶骨架纳米复合材料，该材料表现出优异的导热性、稳定性和润湿性，可在电子设备中快速散热。相关研究成果发表在《聚合物》（Polymers）期刊上。

消息来源：https://www.skoltech.ru/en/2022/10/3d-nanocomposites-boost-heat-dissipation-in-electronics/