据路透社10月27日消息，美国半导体行业协会（SIA）敦促美国政府利用《芯片法案》提供的520亿美元升级现有的研发基础设施，以及建设新设施。SIA呼吁对现有的研发基础设施进行仔细检查，包括纽约奥尔巴尼纳米技术综合体等其他研究机构。SIA技术政策主管埃里克·布雷肯菲尔德（Eric Breckenfeld）称，《芯片法案》研发资金的目标是填补早期研究和成熟商业技术之间所谓的“死亡之谷”的空白，这些技术在美国都有充足的资金，而区域竞争正在兴起，需要确保研发枢纽的安全。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/us-chip-industry-body-urges-rd-infrastructure-upgrade-with-chips-act-funds-2022-10-27/