据TechWeb网11月8日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测，2022年全球硅晶圆的出货量将达到146.94亿平方英寸，较2021年的140.17亿平方英尺增加6.77亿平方英寸，同比增长4.8%。这一增速不及2021年的14.1%，但出货量在仍保持正增长的情况下，将创下新高。此前，有机构预计2022年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的6806亿美元，同比增长11%。虽然受电子产品需求的衰减影响，半导体销售额增长将有所放缓，但整体营收额可能仍将有所增长。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-11-08/2910310.shtml