据TechWeb网12月26日消息，中国台湾半导体制造商台积电计划于12月29日在其晶圆十八厂启动3nm制程芯片的正式商业化量产。台积电晶圆十八厂一期于2018年开工建设，目前主要生产5nm制程芯片。随着3nm芯片的商业化量产，未来台积电十八厂将成为其先进制程工艺的主要生产基地。在3nm制程工艺上，台积电和韩国三星电子公司采用不同的路线，三星电子采用全环绕栅极晶体管（GAA）架构，而台积电则是采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子已于2022年7月开始量产3nm芯片，较台积电提前近半年时间。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2022-12-26/2915067.shtml