2023-01-11 美国 来源：其他 作者：白路 领域：科技战略
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据美国国防部高级研究计划局（DARPA）1月4日消息，DARPA与半导体研究公司以及行业和学术机构一起启动了“实现微电子革命”JUMP 2.0联盟。作为DARPA电子复兴计划的重要组成部分，JUMP 2.0旨在显著提高一系列电子系统的性能，效率和功能，将聚焦新型材料、器件、架构、算法、设计、集成技术和其他创新，进一步解决下一代信息和通信方面的挑战。JUMP 2.0联盟将围绕七个中心进行高风险，高回报的研究，集中长期的探路研究，实现适用于国防和学术界的突破。具体包括：下一代人工智能系统和架构；ICT系统的高效通信技术；传感功能和嵌入式智能，以实现快速高效的行动生成；高能效计算和加速器结构中的分布式计算系统和体系结构；用于智能存储器系统的新兴存储器设备和存储阵列；新型光和电互连结构及先进封装；支持下一代数字和模拟应用的新型材料、器件和互连技术。
