据TechXplore 1月10日消息，中国西湖大学和中国西湖高等研究院的研究人员共同开发出一种软水凝胶电子器件3D打印的新方法，有助于降低基于水凝胶设备的生产成本。利用该方法，研究人员制造出具有不同功能的各种水凝胶电子设备，包括应变传感器、电感器和生物电极。测试结果表明，这些设备的性能良好。相关研究成果发表在《自然·电子》（Nature Electronics）期刊上。

消息来源：https://techxplore.com/news/2023-01-approach-3d-hydrogel-based-electronics.html