据国防科技要闻2月3日消息，美太空军发布“下一代先进战略高抗辐射型存储器”（ANGSTRM）项目信息征询书，寻求新一代微芯片技术。该项目征询书要求包括：一是利用尖端微电子技术以保证军事卫星、天基指挥控制系统等关键太空资产可承受恶劣的辐射环境。二是结合抗辐射技术与多芯片封装等先进封装技术，提高芯片性能与密度，支持多芯片模块化设计。三是单芯片存储密度满足4千兆字节阈值要求，多芯片封装后的存储密度须达到32千兆字节。

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