据华尔街日报2月8日消息，美国商务部计划于本月公布《2022年芯片与科学法案》（Chips and Science Act 2022）的补贴申请程序细则。商务部官员表示，本月发布的公告将包括企业申请资金所需的具体步骤，以及拨款的时间安排等，之后还将发布支持芯片制造商的材料供应商和设备制造商相关信息。据悉，该法案于2022年8月公布后，美国在产业政策方面的新尝试仍存疑问，其中包括如何在美国和外国公司之间分配资金，如何在高劳动力成本情况下确保美国设施的国际竞争力，以及协调各国之间的补贴政策以防止未来供应过剩。作为此次公布细则活动的一部分，美国商务部长还将于2月23日发表演讲，概述拜登政府计划如何通过《芯片法案》来保持美国的技术领先地位和保护所谓“国家安全”。

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