据路透社2月23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，美国将从530亿美元的《芯片法案》中获得资金，以在2030年前创建至少两个尖端半导体制造集群。雷蒙多表示，其目标是创建生态系统，将制造工厂、研发实验室、芯片组装的最终封装设施以及支持每个运营阶段所需的供应商聚集在一起。虽然雷蒙多并没有说明“集群”的位置，但是按照英特尔、三星、台积电等公司目前的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和德克萨斯州可能会参与其中。据悉，除生产其他类型半导体设施外，美国的目标是为尖端芯片创建“至少两个”新的制造能力集群，每个集群将雇用数千名工人，并支持一个供应他们所需原材料和服务的企业网络。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/us-wants-least-2-advanced-computer-chip-centers-built-commerce-chief-says-2023-02-23/