据路透社2月26日消息，芯片四方联盟（美国、日本、韩国和中国台湾）举行首次高级官员视频会议，重点讨论了半导体供应链韧性问题。中国台湾在一份声明中表示，与会四方在会议上讨论的重点主要是如何保持半导体供应链的韧性，并探讨各方未来可能的合作方向。2022年10月，美国政府加强了对中国半导体公司的出口管制措施，新规定将会在2023年9月全面实施之前分阶段实施。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/taiwan-says-fab-4-chip-group-held-first-senior-officials-meeting-2023-02-25/