2016-03-14 美国 来源：天工社 领域：先进制造
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据天工社3月12日消息，柯达（Kodak）公司宣布与3D打印公司Carbon签署联合开发协议，将共同携手致力于开发相关材料，以抓住Carbon公司革命性的连续液界面制造（CLIP）技术所带来的机会。2015年3月，Carbon向外界发布了可以将3D打印速度提升100倍的连续液界面制造（CLIP）技术。此次签署的联合开发协议将把Carbon公司突破性的材料开发能力与柯达公司在材料配方方面的长期经验结合起来，并集成到复杂的系统中，以驱动创新材料的持续开发。
