据MeriTalk网3月1日消息，美国国家标准与技术研究院（NIST）启动首轮《芯片与科学法案》补贴申请。第一批政府资金将用于建设至少两个新的大型前沿逻辑芯片工厂集群、扩大内存生产、发展先进封装设施，以及维护成熟技术的半导体供应链。补贴项目提供3种激励措施：直接资助、贷款和贷款担保资金。具体金额方面，有约390亿美元的直接资金可用，每项申请的补贴资金不超过项目资本支出的5%~15%。其中，至少有20亿美元的直接资金用于成熟节点晶圆厂及其封装设施。收到申请后，NIST将进行尽职调查并准备资金，分阶段发放补贴资金。

消息来源：https://www.meritalk.com/articles/nist-rolls-out-first-chips-funding-opportunity/