据路透社3月11日消息，美国近期正计划进一步收紧对向中国出口半导体制造设备的限制，预计最早于4月宣布。据知情人士透露，政府已向美国公司介绍了该计划。新的限制措施可能会使需要出口许可证的设备数量增加一倍，应用材料等设备制造商将遇到新的障碍。知情人士称，根据最新措施，政府计划与荷兰和日本政府协调。据悉，截至目前，在主要半导体制造设备中，约有17款需要许可证。2022年10月，美国推出新的半导体限制措施，要求某些设备获得出口许可证才可出口中国，并限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家或地区工作，以及限制特定类型产品的技术支持或销售。据知情人士，本次限制升级可能将进一步颠覆此前这些规定。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/us-set-further-tighten-chipmaking-exports-china-bloomberg-news-2023-03-10/