2023-03-14 美国 来源：其他 作者：董蓉 领域：先进制造
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据Dodmantech网站3月10日消息，美国纽约州光子学委员会（NY State Photonics Board）批准了向美国集成光子学制造创新研究所（AIM Photonics）的先进封装技术中心投资2750万美元，用于先进电子光子封装的最先进设施。该中心将提供先进的封装服务，将不同类型的芯片连接在一起，形成高性能、低成本、小型化的集成光子学模块。该项目预计将创造数百个就业机会，并促进集成光子学在通信、医疗、传感等领域的应用。
