据TechWeb网3月13日消息，韩国三星公司计划于2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。在芯片代工领域，台积电公司始终以高良率著称，其4nm工艺的良率达到70%-80%，这使高通和特斯拉等大客户从三星手中流失而转投台积电。据悉，三星的第三代4nm工艺与早期版本相比性能有所提高，良率有望达到60%。这将有助于三星提升竞争力，从而吸引客户。业界分析，谷歌是三星的长期客户，它可能会基于三星的第三代4nm工艺设计Tensor G3芯片。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-13/2922437.shtml