据美国务院 3月14日消息，美国务院宣布设立“ CHIPS 计划”的国际技术安全与创新基金，2023-2028年将每年投入1亿美元。根据2022年CHIPS计划，国务院将负责管理国际技术安全和创新基金（“ITSI 基金”），ITSI 基金初步预计 5 亿美元（从 2023 财年开始的五年内每年 1 亿美元），将通过新的计划和举措实现半导体与芯片领域的盟友合作。具体包括三个领域任务：（1）半导体领域，将与合作伙伴、盟友加强合作，确保半导体供应链的上下游组件足够多样化、有韧性、安全，包括关键原材料、国际政策、印太及美洲上下游供应链合作；（2）安全信息和通信技术领域，将 加强数字连接和网络安全伙伴关系 (DCCP)， 促进美国与世界各地的合作伙伴和盟友合作，包括构建安全的ICT生态、建设安全的ICT基础设施、抵御恶意网络入侵；（3）费用监督。

消息来源：https://www.state.gov/department-of-state-allocating-100-million-in-fy-2023-for-chips-act-projects/