据TechWeb网3月20日消息，中国台湾台积电公司位于美国亚利桑那州的新工厂预计2024年开始批量生产新一代4nm工艺芯片。据悉，美国高通公司将成为首批客户。台积电于2020年5月宣布在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂。该工厂于2021年6月份开始动工建设，2022年夏季封顶，初步规划生产5nm芯片，规划月产能为2万片晶圆。根据台积电公布的最新计划，该工厂计划2024年开始量产4nm芯片，其客户还包括苹果、英伟达和AMD等知名公司。

消息来源：http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-20/2922960.shtml