据国际半导体产业协会官网3月20日消息，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中预测，2023年全球晶圆厂设备支出将从2022年的980亿美元降至760亿美元，同比下降22%；2024年将恢复到920亿美元，同比增长21%。2023年的下降源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。SEMI指出，2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

消息来源：https://www.semi.org/en/products-services/market-data/fab-forecast?utm_source=semi&utm_medium=pr&utm_campaign=HQ-PR-20230320--WFF