据美财政部3月21日消息，美国财政部和国税局发布“芯片法案”投资税收抵免指南。该拟议的法规定义了税收抵免的关键条款，通常等于对制造半导体或半导体制造设备的设施投资的25%，并且应是设施运营的关键部分。这些设施必须是在芯片法案颁布后（2022年8月9日）开始建设，并在2022年12月31日之后投入使用的。另外，美商务部还同时公布对获得该法案补贴资金的半导体企业在中国开展新业务的严格限制，例如，新规将禁止这些企业在扩张28纳米以上的逻辑芯片产能时花费超过10万美元，也禁止在“关注国家”生产28纳米以上逻辑芯片的任何一家工厂现有产能增加超过5%。

消息来源：https://home.treasury.gov/news/press-releases/jy1353