据美国商务部3月21日消息，拜登政府将发布对接受“芯片法案”联邦资金的芯片制造商的拟议规则，将限制联邦资金接受者投资于中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的半导体制造扩张。具体而言，拟议规则提出将制定标准以限制在相关国家的先进设施扩张；限制在相关国家扩建现有设施；将半导体归类为对国家安全至关重要的产业；加强美国出口管制；与相关外国实体的联合研究和技术许可工作的详细限制。此外，美国商务部表示美国将进一步增强与韩国、日本、印度和英国的国际协调，以确保该计划的推进。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/03/commerce-department-outlines-proposed-national-security-guardrails