据中国科技网3月23日消息，美国明尼苏达双城大学和美国标准与技术研究院的联合团队研发出一种制造自旋电子器件的突破性工艺，有望成为半导体芯片新的行业标准。该研究团队通过使用铁钯材料替代钴铁硼，可将材料缩小到5纳米的尺寸，从而解决了作为行业标准的自旋电子材料钴铁硼可扩展性已达极限的难题。未来，该研究成果可应用于计算机、智能手机及其他电子产品的核心部件。相关研究发表在《先进功能材料》（Advanced Materials）杂志上。

消息来源：http://www.stdaily.com/guoji/xinwen/202303/03038f515aff46f28d5e5846292b4189.shtml