据中国科技网3月28日消息，沙特阿卜杜拉国王科技大学研究团队成功将二维材料集成在硅微芯片上，可用于高级数据存储和计算。该研究团队将多层六方氮化硼的二维绝缘材料集成到包含由互补金属-氧化物半导体技术制成的硅晶体管的微芯片内，实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。未来，该研究成果有望帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。相关研究发表在《自然》（Nature）杂志。

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