据日经新闻网3月31日消息，日本计划对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省将修改《外汇及外国贸易法》相关法规，以扩大出口时需经济产业大臣批准的芯片制造设备的范围，其中被限制出口的芯片制造设备共有23种，涉及光刻装置以及用于芯片清洗及检测设备等，而面向非尖端芯片的制造设备不在限制之列。目前，修改后的法规已开始公开征集意见，预计将于2023年5月前后正式公布，并于2023年7月开始实施。

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