据美国防部（DoD） 4月6日消息，DoD“最先进 (SOTA)异构集成封装计划” (SHIP) 完成第一批原型交付。近期， BAE Systems公司收到两个原型——英特尔用于 SHIP Digital 的多芯片封装 (MCP-1) 和 Qorvo 用于 SHIP 射频的多芯片模块 (MCM-1) 。国防部首席技术官徐若冰（Heidi Shyu）指出：“国防部正在采取战略措施来保护技术优势，SHIP 计划将实现美国国防部重新在微电子行业占据主导地位的承诺”。SHIP 计划通过“商业工业生产流程”满足 DoD独特要求，为 DoD 持续获得 SOTA 微电子封装能力开辟了新途径。SHIP Digital下，英特尔 MCP-1 正在进行原型生产，MCP-2 将在近期开始原型生产过程。两个 MCP 都包含具有高级功能、低功耗、更小尺寸和尖端性能的 SOTA 小芯片，包括英特尔 Agilex 高级现场可编程门阵列技术。

消息来源：https://www.defense.gov/News/Releases/Release/Article/3355049/department-of-defense-celebrates-advancements-in-microelectronics-packaging-cap/