2023-04-11 日本 来源：其他 作者：唐乾琛 领域：信息
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据路透社4月10日消息，日本经济产业省正在制定一项计划，向芯片制造商Rapidus公司额外提供3000亿日元（约合22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设半导体工厂。2月，Rapidus公司2nm芯片工厂选址札幌附近的千岁市，预计将于2025年建成首条原型产线。此外，日本政府还将向索尼与电装公司（Denso）参股的台积电九州工厂提供高达4760亿日元（约合35.9亿美元）的补贴。以上措施显示， 日本正努力加强本土半导体生产制造能力。
