据路透社4月10日消息，台积电正在与美国政府就《芯片与科学法案》补贴细则展开沟通，并对补贴条款表示担忧。据悉，美国法案中的补贴条款包括与美国政府分享超额利润，而且申请过程本身也可能会暴露公司的机密战略。台积电董事长刘德音表示，美国芯片法案补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此详细的内容还在跟美国政府讨论。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/tsmc-talking-us-about-chips-act-guidance-amid-subsidy-concerns-2023-04-10/