据国防制造4月7日消息，美国总统拜登签署了一项总统决定（PD），授权美国防部利用《国防生产法案》第三篇支持美国本土印刷电路板（PrCB）和先进封装工业基础，通过投资先进的微电子能力，确保本土生产最先进集成电路。美国防部制造能力扩展和投资优先化（MCEIP）办公室主任表示，微电子行业内发生快速变化，使国防部必须确保这一关键部门能够支持国家国防需求，该总统决定将使国防部能够利用额外工具确保美国微电子制造业的弹性。

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