据集微网4月15日消息，韩国经济研究院（KERI）日前分析指出，美国《芯片法案》补贴申请规则对韩国企业的一些条款应予协调修改，主要包括：允许美国国防部等机构进入半导体生产设施；超额利润分享，例如，美国方面要求，接受补贴超过1.5亿美元的半导体企业，如果产生的利润超过预期，必须与美国政府分享高达75%的补贴，限制了企业对利润的追求；要求企业报送详细会计资料，在提供这些数据时，存在技术和商业秘密泄露的可能性，此外，还要求申请补贴企业报送主要产品、产量、前10大客户、生产设备、原材料等敏感数据；限制在中国扩建工厂的“护栏条款”阻止其在相关国家扩大投资或扩大半导体制造能力10年，存在企业相关资产盈利能力恶化风险。因此，该研究院认为相关规则将对国内半导体企业大规模赴美投资造成严重影响，需通过韩美合作缓解美国“芯片法案”的补贴支持要求。

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