据路透社4月27日消息，台积电公司透露，2023年将发布新软件，以帮助开发先进汽车运算芯片的客户更快地利用其最新制程技术。台积电是全球最大的半导体代工商，其汽车行业的客户包括恩智浦半导体和意法半导等汽车芯片巨头。过去，汽车芯片公司需要额外的时间来为专门的生产线创建芯片设计，导致汽车芯片可能比最新智能手机中的芯片落后数年。台积电表示，将推出新的设计软件，帮助客户在最早2025年推出3nm制程的汽车芯片。

消息来源：https://www.reuters.com/business/autos-transportation/tsmc-aims-get-newest-chip-technology-into-cars-faster-2023-04-26/