据路透社4月26日消息，德国博世集团已收购加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并计划投资15亿美元扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。相关资金将用于改造TSI在加利福尼亚州罗斯维尔的芯片生产设施，以便在2026年之前开始生产200毫米碳化硅芯片。博世在一份声明中表示，这项投资“将极度依赖美国联邦资助”，包括《芯片与科学法案》补贴等。博世称，碳化硅芯片可帮助电动汽车实现更长的行驶里程和更快的充电速度，这种芯片的需求每年增长30%。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/bosch-buys-us-semiconductor-foundry-expand-ev-chip-output-2023-04-26/