据美商务部4月27日消息，美国商务部长和韩国贸易、工业和能源部长召开部长级会议，达成以下合作：一是半导体方面，将就政府激励措施继续协商，在美“芯片法案”补贴背景下“尽量减少芯片制造商投资的不确定性”，为两国半导体生态系统的投资创造有利条件，共同努力增强全球半导体行业的供应链韧性，并密切关注潜在风险；二是出口管制方面，将在保护国家安全的同时，最大限度地减少对全球半导体供应链干扰，以及维持半导体行业的活力，并与其他盟友国家共同协调落实出口管制措施；三是机器人方面，将共同探索与新兴机器人技术相关的国际标准活动，以及推广和创新具有商业可行性的机器人技术；四是增材制造方面，将加强国际标准和认证等合作，共同探索与新兴增材制造技术相关的国际标准活动。此外，双方还将启动新的数字经济工作组，探索基于此前成立的“美韩供应链和商业对话（SCCD）工作组”，讨论有关关键矿物和金属材料等方面的合作。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/04/united-states-korea-supply-chain-and-commercial-dialogue-ministerial