据路透社5月10日消息，印度计划重新启动100亿美元激励和援助的申请程序，以鼓励芯片制造。印度正在保持这一过程的开放性，取消了此前要求企业在45天内提交申请的规定。这一较短的申请窗口期导致该补贴计划只有少数企业报名。2022年9月，富士康公司和印度Vedanta公司及印度古吉拉特邦签署了一项协议，投资195亿美元建立半导体和显示器工厂。

消息来源：https://www.reuters.com/world/india/india-renews-process-10-bln-semiconductor-incentive-scheme-bloomberg-news-2023-05-10/