美国研究人员开发出一种通用的“电黏附”技术可黏附软材料

2023-05-11  美国 来源:其他 作者:李维科 领域:新材料

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据ScienceDaily网站5月3日消息,美国马里兰大学(University of Maryland)的研究人员开发出一种通用的“电黏附”技术,只需通过电流即可将软材料彼此黏附在一起。研究人员测试了一种凝胶以及三种由海藻酸盐或壳聚糖制成的胶囊,发现当将其连接到石墨电极并暴露在10V电场中约10秒时,带相反电荷的材料会粘在一起,这种结合力足以承受重力且可以持续数年,再通过反转电流可解除黏附状态。该研究证明了电黏附的普遍性,未来可应用于机器人和组织工程等领域。相关研究成果发表在《ACS应用材料与界面》(ACS Applied Materials & Interfaces)期刊上。

消息来源:https://www.sciencedaily.com/releases/2023/05/230503085337.htm