据日经新闻网5月15日消息，韩国三星电子公司将投资超过300亿日元（约合2.2亿美元），在日本横滨市

新建半导体研发基地。这套设施将专注于半导体后道工艺，建设立体结构半导体器件的组装和试产线。三星希望通过与技术实力较强的日本材料和设备制造商共同研究，提高生产技术，并在构成材料的开发和验证等方面与日本的供应商展开合作。预计三星的此项计划将推进与日本材料和制造设备厂商的联合研究，进一步加强日韩半导体产业的合作。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/52369-2023-05-15-09-19-19.html