据美商务部5月26日消息，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业大臣西村康稔举行第二次美日工商伙伴关系（JUCIP）内阁级会议，根据会后联合声明，双方将加强人工智能、量子技术、网络安全和生物技术等领域的合作；共同解决有损半导体供应链韧性的生产地域集中问题；加强美国国家半导体技术中心和日本前沿半导体技术中心合作，为技术开发和人才培养制定合作路线图。此外，双方还重申将加强出口管制方面合作的承诺，尤其是寻求识别和解决俄罗斯逃避制裁的情况。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/05/joint-statement-second-ministerial-meeting-japan-us-commercial-and