据TechXplore网6月29日消息，日本东京工业大学研究人员开发出一种名为BBCube 3D的芯片堆叠架构，可以将处理器（CPU/GPU）与内存（DRAM）进行集成，以提高数据传输带宽，并减少能量消耗。研究人员设计了创新的堆叠结构，将处理芯片堆叠于多层内存芯片之上，其中所有层均通过硅通孔（TSV）互连。BBCube 3D的整体紧凑架构、没有典型的焊料微凸块，并使用TSV代替了较长的电线，以上有助于实现低寄生电容和低电阻，提高设备​​在各个方面的电气性能。此外，研究人员采取了一项涉及四相屏蔽输入/输出（I/O）的创新策略，以使BBCube 3D具有更强的抗噪声能力。与现有的先进内存技术相比，BBCube 3D有望实现每秒1.6TB的传输带宽，比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍，且能耗分别是DDR5和HBM2E的1/20和1/5。由于BBCube具有低热阻和低阻抗特性，可以缓解3D集成中典型的热管理和电源问题。未来，该研究可应用于先进的存储器开发。相关研究论文已提交至即将召开的IEEE 2023超大规模集成电路技术与电路研讨会。

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