据美国务院6月30日消息，美国国务院披露国际技术安全与创新 (ITSI) 基金使用情况。ITSI 基金将支持经济合作与发展组织 (OECD) 2023 年和 2024 年的项目，主要用于：建立半导体行业的政府交流渠道；创建政府间信息库，包括各国半导体项目信息；半导体生态公共支持计划；监督和分析促进半导体生态成功的因素；开发新的预测方法，监督半导体供应问题，如过剩、短缺等。

消息来源：https://www.state.gov/international-engagement-project-under-the-chips-act-international-technology-security-and-innovation-fund/