据斯科尔科沃科技学院网站7月4日消息，俄罗斯斯科尔科沃科技学院（Skoltech）的研究人员改进了芯片外部封装所用聚合物的导热性能，防止使用聚合物封装的微芯片过热，从而使微电子设备尺寸更小、性能更强大。芯片本身由硅制成，导热性良好，但芯片外部封装所用的光敏聚合物由于其导热率低而妨碍热传递。研究人员在聚合物中填充了20%（体积分数）的氮化硼“薄片”，将聚合物的导热率提高了一倍，同时又不影响其绝缘性能或机械强度。提高聚合物的导热性能将确保电子元件的稳定性和完整性，使元件具有更高的操作特性。相关研究成果发表在《聚合物》（Polymers）期刊上。

消息来源：https://www.skoltech.ru/en/2023/07/flaky-compound-to-prevent-computer-chips-from-getting-fried/