据路透社7月10日消息，日本经济产业省（METI）将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除向日本半导体制造商供货外，该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家和地区。据悉，SUMCO计划在厂房和设备上投资2250亿日元，其中三分之一的成本来自日本经济产业省的补贴。SUMCO于1999年由住友金属工业（现日本制铁）和三菱综合材料共同成立，之后吸收了两家公司的硅晶圆业务。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/japan-give-sumco-530-mln-boost-wafer-capacity-nikkei-2023-07-10/