据路透社7月25消息，台积电计划投资900亿新台币（约合28.7亿美元）在中国台湾北部建设先进封装工厂。台积电表示，为应对市场需求，规划将于中国台湾铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。据悉，台积电董事长刘德音曾表示，AI需求使得台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，为此台积电已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，台积电内部也将着手扩产。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/tsmc-invest-nearly-29-bln-build-advanced-chip-plant-taiwan-media-2023-07-25/