据美商务部7月26日消息，美国商务部与国防部签署加强国防工业基础的协议备忘录。该协议将加强彼此部门间的信息共享，加强美芯片计划密切协调，确保两部门的投资可满足“生产对国家安全和国防计划至关重要的半导体芯片”。美商务部表示，该协议是落实2022年《芯片与科学法案》的关键之一，将加强国内制造业，巩固国内供应链，保护国家安全。美国防部表示，两部门必须相互协商，确保投资互补，支持美国构建强大的半导体工业基础，扩大国内半导体产能。协议确定的具体磋商领域包括：共享有关国防工业基地半导体需求信息；国防部和各军种的投资优先事项；当前两部门计划内的芯片成熟领域投资；支持对未来国家安全至关重要的新兴技术。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2023/07/department-commerce-and-department-defense-sign-memorandum-agreement