据莱斯大学网站8月7日消息，美国莱斯大学的研究人员将六方氮化硼（h-BN）与立方氮化硼（c-BN）混合生成氮化硼基纳米复合材料，发现该纳米复合材料可与光和热相互作用，可应用于下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。h-BN具有轻质、柔软、稳定性好的特性，是一种很好的润滑剂，而c-BN的硬度接近金刚石，在电子领域具有应用前景。研究人员发现氮化硼基纳米复合材料中的硼原子和氮原子表现出更有序的规律性，并形成更大的晶粒，h-BN和c-BN两相共存可以在室温下产生强非线性光学性能和低导热率。该研究为定制具有适量h-BN和c-BN结构的复合材料提供了可能性，从而使材料具有定制的机械、热、电和光学性能。相关研究成果发表在《纳米快报》（Nano Letters）期刊上。

消息来源：https://news.rice.edu/news/2023/rice-labs-boron-nitride-composite-could-be-useful-advanced-technology-applications