据路透社8月8日消息，台积电计划与英飞凌、恩智浦、博世3家半导体公司合作在德国东部城市德累斯顿总投资100亿欧元兴建半导体工厂。根据上述公司的联合声明，台积电将持有该拟议半导体工厂股权的70%，英飞凌、恩智浦半导体和博世各持有10%的股权，有待监管机构批准。台积电将负责运营该工厂。该半导体工厂计划于2027年底前投产，将提供车规级芯片和工业级芯片。据悉，德国政府将为台积电在德累斯顿的工厂提供高达50亿欧元的补贴。

消息来源：https://www.reuters.com/sustainability/