据集微网8月31日消息，日本经济产业省要求从2024年4月开始的财政年度预算达到创纪录的2.46万亿日元，比上年增长45.7%。其中1230亿日元用于芯片相关计划，大部分资金将用于加强供应链，促进该国半导体行业发展。日本经济产业省于今年6月修订了“半导体与数字产业战略”，提出“到2030年将国内半导体相关产业销售额提高到15万亿日元，比2020年增长两倍以上”的目标。据悉，日本政府此前已经决定向台积电（TSMC）在熊本县新建工厂提供最多4760亿日元的支持，同时也决定向计划于2027年实现下一代半导体量产的Rapidus提供总计3300亿日元的资金支持。此外，日本政府还表示正考虑为三星将在日本设立的芯片设施提供价值约150亿日元的补贴。

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