2023-10-14 俄罗斯 来源：其他 作者：杨金洁 领域：科技战略
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据c114通信网10月12日消息，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak近日提出“产业发展路线图”，计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，2030年实现14nm国产芯片制造。俄罗斯政府制定了新微电子发展计划的初步版本，计划2030年前共投资约3.19万亿卢布（384.3亿美元）。该资金将用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、培养本地人才、营销自制芯片。半导体制造方面，俄罗斯计划斥资4200亿卢布（50亿美元）用于新的制造技术研发及其提升。短期目标之一是在今年年底前利用90nm制造技术提高本地芯片产量，长期目标是到2030年开发使用28nm节点的制造工艺。
