据路透社10月12日消息，中国台湾台积电公司计划在日本第二家半导体工厂生产6纳米芯片，该计划总投资约为2万亿日元（约合134亿美元）。目前，日本政府正考虑为台积电的计划提供最高9000亿日元（约合60亿美元）的补贴。2022年，台积电与日本索尼合作在日本熊本县设立了其日本第一家半导体工厂，采用22nm和28nm制程工艺，并计划2024年年底前投产。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/tsmc-plans-make-6nm-chips-second-japan-plant-govt-mulls-aid-2023-10-12/