据路透社10月18日消息，日本半导体设计开发企业Socionext将与台积电及ARM合作设计和开发2纳米芯片。Socionext属于无晶圆厂企业（Fabless），从客户处获取开发费用，采用类似于定制（Ordermade）的方式来设计和开发半导体。Socionext预计将从2025年上半年开始向客户提供样品。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/53795-2023-10-19-13-02-13.html