据路透社10月17日消息，中国台湾力晶半导体公司考虑斥资54亿美元在日本建设5个工厂。力晶公司曾于7月宣布，将与日本金融公司SBI控股成立一家合资企业，以争取日本政府补贴，在日本建厂。力晶公司正在为5个工厂寻址，其中一个可能的选择是日本中部的三重县，靠近名古屋工业中心以及中国台湾联华电子和日本铠侠运营的晶圆厂。力晶公司认为日本近年来缺乏投资，因此有扩大代工产能的空间，并计划在5-7年内将合资公司上市。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/taiwans-powerchip-considering-5-sites-japan-54-bln-factory-sources-2023-10-17/