2023-10-21 中国 来源：其他 作者：刘纪铖 领域：信息
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据中科院官网10月20日消息， 英国牛津大学的研究人员与德国明斯特大学、海德堡大学和荷兰埃克塞特大学的联合研究团队研发出新型集成光子电子硬件，可处理三维（3D）数据。该研究团队为光子矩阵矢量乘法器芯片的处理能力添加了额外的并行维度。这种“高维”处理是通过利用多个不同的无线电频率对数据进行编码来实现的，将并行性提升到远远超出以前所达到的水平。未来，该研究可用于提高AI任务的数据处理并行性。相关研究发表在《自然-光子学》（Nature Photonics）杂志上。
