据路透社10月31日消息，越南正与全球多家半导体企业洽谈，希望设立越南首家晶圆制造厂。美国-东盟商业理事会越南办事处负责人吴秀城表示，最近几周与6家美国芯片公司举行了会议，其中包括与晶圆厂运营商的会议。据悉，2023年9月，美国与越南达成一项双边协议，美国将提供200万美元种子资金，在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室和培训课程。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/vietnam-eyes-first-semiconductor-plant-us-officials-warn-high-costs-2023-10-31/